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ウエハ・チップ外観検査装置
ウエハ・チップ外観検査装置

ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる

  • ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能。
  • 多様なパターンのチップの検査が可能。
  • 品種毎に可変の画像分解能(1.5〜5µ)で検査が可能。
  • 組込用顕微鏡を使用してサブミクロンの分解能での検査が可能。(オプション)
  • 画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能。
  • 一回で複数のレシピ(異なる画像分解能・照明・判定プログラム)を使用した検査が可能。
  • オートローダーで連続供給、高速なNGチップの排除機構を装備。
  • 厚みの公差が150µmあるワークでも検査・排除可能。(高速な高さ測定、高さ補正機能付き)
  • 全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能あり。(オプション)
  • シート越しでの裏面検査が可能。(オプション)
  • NGマーキング(インカー・レーザーマーカー)、バーコード自動読み取り可能。(オプション)
  • 廉価タイプとしてオートローダーや排除機構を装備しない HS-256Gもあります。
もっと詳しく知りたい方は・・
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→閲覧に必要なAdobe Acrobat Readerは
こちらからダウンロードできます(無料)
検査対象ワーク
  • LEDチップ、レーザーチップなど半導体チップ(チップサイズ:100µm〜、各種パターンに対応)
  • ウエハサイズ:2〜8インチ(検査範囲Max 210mmの範囲内であれば可能)
  • 多様なリングやカセットに対応
検査項目
  • ダイシング不良(幅・欠け) ・電極サイズ(はみ出し・欠け・面積過不足) 
    ・電極キズ・汚れ  ・変色  ・各部キズ・汚れ
機能
  • ワークをXYテーブルで移動させ、1視野で複数のチップの検査を行う為、効率的な検査を行なえます。
  • 検査判定は二値特徴量(長さ、面積、周囲長、凸面度、かさばり度etc)及び、グレー特徴量(チャンネル別の明度、偏差、範囲etc)を使用し複数の条件式で不良項目分けします。
  • ソーター用のMAPファイルと共に、不良項目別判定結果が分かるファイルを出力します。
  • 検査時の画像を保存できます。
処理能力
  • 外観検査時間: 分解能2.5µ時 約1.5〜4分/レシピ (2インチウエハ時)
  • 排除時間:3〜6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類や状態など条件により異なります)
  • マーキング時間:インカーの場合 3〜4チップ/秒、
    レーザーマーカーの場合 10チップ/秒 (レーザーマーカーでは不適なチップもあります)
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