ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる

• ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能。
• 多様なパターンのチップの検査が可能。
• 品種毎に可変の画像分解能（1.5〜5µ）で検査が可能。
• 組込用顕微鏡を使用してサブミクロンの分解能での検査が可能。（オプション）
• 画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能。
• 一回で複数のレシピ（異なる画像分解能・照明・判定プログラム）を使用した検査が可能。
• オートローダーで連続供給、高速なNGチップの排除機構を装備。
• 厚みの公差が150µmあるワークでも検査・排除可能。（高速な高さ測定、高さ補正機能付き）
• 全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能あり。（オプション）
• シート越しでの裏面検査が可能。（オプション）
• NGマーキング（インカー・レーザーマーカー）、バーコード自動読み取り可能。（オプション）
• 廉価タイプとしてオートローダーや排除機構を装備しない　HS-256Gもあります。

• ＬＥＤチップ、レーザーチップなど半導体チップ（チップサイズ：100µｍ〜、各種パターンに対応）
• ウエハサイズ：２〜８インチ（検査範囲Max 210mmの範囲内であれば可能）
• 多様なリングやカセットに対応

• ダイシング不良（幅・欠け）　・電極サイズ（はみ出し・欠け・面積過不足）　
  ・電極キズ・汚れ　 ・変色　 ・各部キズ・汚れ

• ワークをＸＹテーブルで移動させ、１視野で複数のチップの検査を行う為、効率的な検査を行なえます。
• 検査判定は二値特徴量（長さ、面積、周囲長、凸面度、かさばり度etc）及び、グレー特徴量（チャンネル別の明度、偏差、範囲etc）を使用し複数の条件式で不良項目分けします。
• ソーター用のＭＡＰファイルと共に、不良項目別判定結果が分かるファイルを出力します。
• 検査時の画像を保存できます。

• 外観検査時間： 分解能2.5µ時　約1.5〜4分／レシピ　(２インチウエハ時)
• 排除時間：３〜６チップ／秒（チップサイズ、シートの種類や状態など条件により異なります）
• マーキング時間：インカーの場合　３〜４チップ／秒、
  レーザーマーカーの場合　１０チップ／秒　（レーザーマーカーでは不適なチップもあります）