2022年1月19日～21日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。

2022年1月19日～21日　東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設
「エレクトロテストジャパン」に出展致します。

ポーラス材料をメインに、当社オリジナル技術を駆使した、極小、極薄製品対応型製品群を出展致します。

日時：2022年 1月 19日（水） ～ 21日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビックサイト 東2ホール　ブース：17-17

出展装置のご案内

1. スマート振込機

正圧を掛けたポーラスプレートのポケットに、質量のない微小並びに極薄部品を、傷やチッピング等が生じる事無く高速で振り込む装置。
振り込み状況は画像によって監視され、無人運転による振込が可能。

コンセプト：微小部品を傷付きなく高速で振込整列

2. バッチ方式テーピング装置

前工程には振込機を使用。
振込機のポケットから、微小ワークを数十個ずつ一括でピックアップし、エンボスキャリアテープのポケットへ挿入

コンセプト：ワン・バイ・ワン→→多数個一括処理へ

3. μ-カウンター

極微小な部品の個数を、高速でしかも正確にカウント。
対象部品は、ポーラスプレートに形成された単独または多列の溝に沿って、ほぼ浮いた状態で走行。
走行中に、ラインカメラあるいは光電センサーで計測され、総数がカウントされる。

コンセプト：重量→→数量管理へ

4. 微小チップ対応型 ウエハ検査装置

ワークサイズ□200μm以下の極小ウエハチップでもピックアップ。
リジェクト可能な機構を備えたウエハチップ外観検査装置。

コンセプト：微小ウエハチップを確実にピックアップ

5. 3D検査装置

On－Line型の高速+高精度＋広視野３D検査装置。
7000pixのカラーラインカメラが組み込まれています。カメラと当社オリジナルの検査ソフトと融合させ、2Dカラーと3D画像検査を同時に実行可能。

コンセプト：3D検査を高精度かつ高速で実現