2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。

　当社主力のウェハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。

【第37回　エレクトロテストジャパン】

　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html

 

日時　　；2023年1月25日（水）～27日（金）　10:00～17:00

会場　　；東京ビックサイト東２ホール　ブース：16-48

 

■出展装置

　１．クラック検査装置（AI搭載）

　　　ルールベースとAIのハイブリッド装置

　　　　　ディープラーニングとは違う手法で、良品学習100個程度でクラック検出

　　　　　AI検査の新たなアプローチ

　　　

 

　２．ウェハ検査装置

　　　１台の検査機で、個片検査とウェハ全体の官能検査が可能

　　　【ミクロ検査】

　　　　　異物、キズ、パターン欠損、パターンずれ、パターンショート

　　　【マクロ検査】

　　　　　シミ、クラック、ムラ、搬送されるワークに対して処理が可能

　　　　　　

　３．ラインカメラフォトメトリックステレオ

　　　４方向から照射して撮像、ワーク表面の模様などを消してシワや凹凸を捉えやすい画像を取得

　　　　・凹凸欠陥の可視化に有効

　　　　・搬送されるワークに対して処理が可能

　　　　・照明サイズはカスタムで変更可能

　　

 

　４．ラインカメラ方式3D検査装置

　　　高分解能の2D画像、高精度の3D画像の両方を１台のカメラで

　　　　・高速・高精度・高分解能のラインスキャン方式の３次元センサー

　　　　・高さ分解能0.55μm、視野35mm

　　　　・対象物に合わせた照明条件の選定が可能