展示会情報

第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 出展のお知らせ(2026年1月21日~23日)

株式会社ヒューブレインは、2026年1月21日(水)から23日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。

会場では、新規開発のステレオ方式により3D形状の計測を可能にした「3Dセンサー」や、従来比でタクトタイムを約2倍短縮した「TARH自由角度多面検査装置」などを展示いたします。

汎用性の高い弊社オリジナル画像処理ソフトウェア「Hu-Dra」を活用したAI外観検査の事例紹介に加え、オーダーメイドの画像・外観検査装置メーカーならではの、お客様の課題解決に向けた最適なご提案も可能です。ぜひ会場にて、ヒューブレインの最新技術をご体感ください。

【開催概要】

 展示会名  :第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展

 会場    :東京ビッグサイト ※アクセスの詳細はこちら

 会期    :2026年1月21日(水) ~ 23日(金)  10:00~17:00

 展示場所  :小間番号・・・東5ホール ブースNo:E15-1

 

※ご来場の際は下記の公式Webサイトよりお申込みをお願いいたします。

来場者バッジ

来場者VIPバッジ(課長職以上の方はこちら)

 

【出展製品】

1.TARH自由角度多面検査装置

TARH自由角度多面検査装置のカバーがない状態の全体図

θ3 軸可動のオリジナル TARH ユニット(TRI-AXIAL Rotary Head)で、複数の吸着コレットでワークを搬送しながら、自由自在にあらゆる角度から外観検査を行う装置です。
高精度な搬送技術により、多関節ロボットでは実現出来ないような高分解能で検査を行う事が可能です。

2.HU-CUBE 卓上型検査装置

ヒューブレイン独自の不良検知・不良項目分類を AI で行い、ルールベースの検査規格による判定を行う検査システムである、「トリプルAIシステム」を搭載したコンパクトな卓上型検査機です。

製品の詳細はこちらをクリック

3.3Dセンサー(ステレオ方式・DLP方式)

ステレオ方式で3D形状が計測可能な3Dセンサー

最大 4 台のカメラによりワイヤーの向き(縦、横)に対応したステレオ方式で 3D 形状が計測可能な 3D センサーです。