ウェハチップ外観検査装置（ダイシング後）
特徴
- 本装置はウェハダイシング後のチップを外観検査する装置です。
- 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能です。（約0.8um～2.0μm/pixel）ミクロ検査(0.2um～2.0um分解能)
- 表裏同時検査（オプション）
- NGチップリジェクト機能（オプション）
- NGチップマーキング機能（オプション）
- 全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能（オプション）
- ID読込み及びマッピングデータ出力機能（オプション）
- 外観検査とNGリジェクトを平行して行う、２ステージ仕様も選択可。
概要
■装置概略図
■ビューワソフト
- 検査結果マップ表示機能
- NGチップ拡大表示機能
- 不良分類表示機能（不良項目/検査総数/OK/NG）
■検査項目
ダイシング不良（ワレ・欠け）、スクラッチ、変色、異物、パターンずれ、パターン欠損、レジスト残留、塗布不良、など
■対象製品(例)
各種ウェハ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード
仕様
| ソフトウェア | 多機能画像検査ソフト Hu-Dra |
|---|---|
| カメラ | 320万画素3CMOSカラーエリアカメラ（検査） 16,000画素モノクロラインカメラ（プレスキャン） |
| 装置サイズ | 1,450W×1,640D×1,800H mm パトライト、HEPA除く |
| 処理能力 | 外観検査時間；分解能1.5μm時 約２分(2inch;チップサイズ約１mm) 排除時間；3～6チップ/秒（ﾁｯﾌﾟｻｲｽﾞ､ｼｰﾄの種類により変動します。） マーキング時間；インカーの場合 3～4チップ/秒 |
| その他 | レンズ、照明はワークと検査内容により、選定する場合があります。 |