電子部品

半導体

  • 高速検査
  • 高精度検査

ウェハ外観検査装置(ダイシング前)

特徴

  • ウエハ工程・ダイシング工程で発生する外観欠陥の、高速かつ高精度な検査が可能
  • 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能です。 マクロ検査(約10um分解能以上)
  • オートフォーカス機能(オプション)
  • 全数のマーキングミスチェック機能あり(オプション)
  • ID読込み及びマッピングデータ出力機能(オプション)

概要

■ビューワーソフト

  • 検査結果マップ表示機能
  • NGチップ拡大表示機能
  • 不良分類表示機能 (不良項目/検査総数/OK/NG)

■対象製品(例)

 各種ウェハ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード

 

仕様

ソフトウェア 多機能画像検査ソフト Hu-Dra
カメラ 500万画素モノクロエリアカメラ(ミクロ検査)
1,200万画素モノクロエリアカメラ(マクロ検査)
2,500万画素モノクロエリアカメラ(アライメント)
装置サイズ 1,350W×1,350D×1,800H mm
パトライト、HEPA除く
その他 レンズ、照明はワークと検査内容により、選定する必要があります。