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  • 3D検査

高速+高分解能3D検査システム

特徴

  • 検査用途に合わせて多彩なラインアップからカメラを選択可能。(例)高さ分解能0.55~5.0μm、水平分解能5~30μm/pixcel
  • 3Dバリエーション例:高さ分解能0.55μm、水平分解能5μm、視野サイズ35mmに於いてスキャン速度106mm/sを実現。
  • 3Dと同時取込みの2Dカラー画像データを基に、当社オリジナル画像検査 ソフトを組み込んだ、カラー画像検査も併せて実行。
  • 3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に組み込ん でシステム化した、株式会社リンクスとの協業製品。

概要

■高精度・高分解能の3次元計測

  • ステレオ方式のラインスキャンカメラ
  • ラインセンサの高分解能を活かしてマイクロテクスチャを捉えて形状を復元
  • 最小水平5μm / 垂直0.35μmの高さ計測

■3Dデータ+カラー画像

  • フルカラー画像と高さ画像をワンスキャンで同時取得
  • 形状だけでなく、フルカラーの2次元情報も組み合わせた高度な検査を実現

■3D検査のアプリケーション例

 セラミック基板⇒パターン膜厚、緩やかな凹凸、ビア深さ、基板の反り、付着異物の高さ

 BGAバンプ  ⇒高さ、直径、コプラナリティ

 コネクタ   ⇒端子の平坦度、樹脂部の引け

 リードフレーム⇒インナーリードのコプラナリティ

 その他    ⇒フィルム/ガラス/樹脂成型品/プレス成型品/鋳造品まどの表面傷、なだらかな凹凸

 半導体    ⇒ワイヤボンディング/パッド部からの浮き、高さ異常など。

■カメラ仕様例

 

仕様

ソフトウェア 多機能画像処理ソフト Hu-Dra
カメラ 3DPIXA
装置サイズ 1,000W×1,300D×1,800H mm
※パトライト、HEPA除く