RMH搭載高速部品移載装置
特徴
- 本装置は、セラミックパッケージ、高機能モジュール部品、半導体チップ部品を共有部から受取り、トレイなどに整列収納する部品移載機です。
- 16本のノズルをロータリー配置した高速、高精度移載ユニットにより、高品質な部品移載と、高い生産性を実現します。
- 供給側は、バラ状態、トレイ収納状態のどちらでも対応可能です。
- 自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更にも、迅速に対応いたします。
概要
■主要構成
■対象製品(例)
チップコンデンサ・チップ抵抗などのチップ部品、水晶振動子、高周波通信部品、光通信部品、セラミックパッケージ、リッド、
樹脂基板、レンズ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード
仕様
| ソフトウェア | 多機能画像検査ソフト Hu-Dra |
|---|---|
| カメラ | 1,200万画素モノクロカメラ（表面撮像用） 4,000画素モノクロラインカメラ（裏面撮像用） |
| 装置サイズ(mm) | 約1,300Ｗ×1200Ｄ×1800Ｈ ※パトライト除く |
| タクト | MAX25,000個/h |
| ワークサイズ | □0.3mm～□13mm |
| その他 | オートノズルチェンジャー機能、収納高さ補正機能、ローダー/アンローダー追加 |